无损探伤机微焦X射线无损检测设备

无损探伤机微焦X射线无损检测设备

XRAY无损检测仪,主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、1C芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、

热敏电阻、电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；

同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。




技术参数：

1、数字成像视场: 130#88;160mm不同面积可订制 nbsp; nbsp; nbsp;

2、像素间距：125um；高分辨率成像系统 nbsp; nbsp; nbsp; nbsp;

3、间距：（此处数字已屏蔽）mm； nbsp; nbsp; nbsp; nbsp;

4、A/D换；16/bits nbsp; nbsp; nbsp; nbsp; nbsp;

5、空间分辨率；（此处链接地址已屏蔽）/mm高分辨率

6、管电压：4080kv；焦射线机 nbsp; nbsp; nbsp; nbsp;

7、管靶流：0.20.5mA；

8、电脑系统:windows10；

9、远程控制: 远程操作软件；

10、有线传输端口：千兆网口；

11、主机重量：210kg； nbsp; nbsp; nbsp; nbsp; nbsp;

12、适配器输出电压：DC24V。


13、交流电源频率:5060hz；