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FPC软硬结合板;6层软硬结合板;广大厂家定制

2024-07-26 10
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类别:
集成电路IC
区域
深圳-宝安
地址
深圳市宝安区松岗街道朗下第三工业区朗业路32号1栋三楼
认证
手机身份证营业执照
联系人
黄保
信息详细
深圳市广大综合电子有限公司简称"广大” 成立于2013年7月,是1家专注FPC柔性线路板 研发,设计,抄板和生产的线路板企业。
本公司现拥有员工200多名,厂房面积近5000平方米,600平方米的员工宿舍楼, 产品以:fpc排线, fpc电容屏,fpc按键,fpc阻抗板,fpc模组,fpc天线,fpc薄膜开关,fpc透明板,fpc背光源,软硬结合板等。
月生产12000平方米.产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
本公司自成立以来,不断引进德国、香港、台湾等地区的先进设备和生产技术,致力于开发生产高密度和高可靠性的线路板。
本公司还尊重人才,重用人才,组建了1支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队5,健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系。
产品广泛应用于:电脑、数码相机、、智能穿戴、智能机器人、打印机、功放音响、液晶电视、汽车电子、车载系统、仪器仪表、机电设备等领域。

FPC软硬结合板

1、成品材料:刚性区用生溢FR4,软性区用新高P1
2、成品厚度:总厚度:1.6mm+/0.05mm 软板厚度:0.13mm+/0.005mm
3、最小孔径:0.25mm
4、最小线宽线距:0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数:5层4层刚性电路板、1层柔性电路板
叠层结构:外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层:化学沉厚金
7、外形加工:FR4区电脑锣边,P1区刀刻
8、加工程序:制作内层中间1层软性区图形移设定补偿、内层刚性板图形移、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。

9、加工难点:叠层压合,表面抗氧化、抗蚀保护,开槽金属化,钻孔去污,沉铜,厚金,微孔BGA封装
10、产品应用:电脑、数码相机、、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。


交易前请核实商家资质,勿信夸张宣传和承诺,勿轻易相信付定金、汇款等交易方式。

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