美国世界物联网大会IoT World将要举办！
2023-06-02
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- 服务范围：
- 罗湖福田南山宝安龙岗盐田
- 服务内容：
- 展会策划
- 区域
- 深圳-龙岗
- 地址
- 地址：深圳市龙华区数字经济跨境电商产业园7栋201
- 认证
- 手机身份证
- 联系人
- 万先生
2023年美国世界物联网大会1oT World将在国际智能应用博览会中举办。
国际智能应用博览会有3大主题，分别是世界物联网1oT World、 人工智能大会A1 Summit和量子计算峰会Quantum Computing Summit，该展会将展示新兴和变革性技术的现实应用。
在这个重要的场所将汇聚科技巨头和杰出演讲者、精明的解决方案提供商、将其应用于现实的企业和基础设备制造商，探索如何实现成功的技术实施，创造更美好的未来。
世界物联网1oT World展是当今世界上最大以及覆盖范围最广泛的物联网领域的博览会。
该展会连结了在各种业界从事物联网1oT实用化策略规划、技术开发、实际装载的专家，成为开创商业未来的起点。
吸引了来自全球64个国家及地区的超过300家参展企业，以及超过11000名专业观众和学者。
其中具有强购买力的观展商高达84%，高战略层C级观众1000余人，展会满意率高达94%。
国际知名参展商有：1BM、微软、谷歌、爱立信、英特尔、ATT通信、TMobile、安富利集团、万事达Master Card、威瑞森Verizon电信、新美亚SANM1NASC1、诺基亚、美国保险商实验室UL、瞻博网络Juniper、SigFox、Prodrive、Soracom等。
2022年，该展成功与人工智能大会合并，并加入了新的量子计算话题1起成就了世界最大的物联网和人工智能大会！
人工智能大会 A1 Summit
人工智能大会 A1 Summit：物联网和人工智能是完美的合作伙伴，相辅相成，促进增长。
A1 通过从数据中获取业务价值，并为 1oT 解决方案绘制见解和操作，充当使 1oT 系统和设备更加智能的关键功能。
这正是物联网世界大会和人工智能峰会联手的原因。
凭借 15 年的历史，我们的合作伙伴关系为您提供了1个宝贵的机会，让您与社交聚会、主办活动建立联系，并与您的技术专家同行建立联系。
量子计算峰会则是演讲性质的沟通。
邀请了美国前空军、6军人员、高盛投资人员、技术开发人员宣讲前沿的概念和技术实现的方向。
充满不确定性的1年之后，有1点很清楚：对于物联网生态系统而言，建立面对面的业务联系从未如此迫切。
国际智能应用博览会还有别开生面的“虚拟展会”，以线上+线下的的展会形式举办，国际智能应用博览会提供了与您的行业同行重新建立联系机会，并就如何为技术驱动的未来做好准备进行战略对话，展会效果受到了各界好评。
从可预订的会议空间、实践研讨会和仅限受邀参加的活动，到商务早餐和包括顶级专属网络在内的非正式网络派对，在我们众多的网络会议中，重新与同行建立联系并建立新的合作伙伴关系。
利用圆桌会议、校园之旅和更多机会应用智能现场直播！不要错过任何活动亮点：奥斯汀下班后将为贵宾、赞助商、演讲者和所有通行证持有者提供1系列有趣的社交体验和派对。
在Punch Bowl Social通过乒乓球来换挡，或者在伯德夫人湖上享受V1P游船。
食物、音乐和饮料都在通行证上！
国际智能应用博览会结合了新兴技术和领先品牌，展示了在物联网应用方面处于领先地位的组织，提供灵感，使企业能够更快地进入1个新的商业世界，拥有更准确的数据，确保企业能够在新的商业环境中茁壮成长。
随着行业和企业向新常态发展，是否进行数字化型不再是问题，而是可以多快发生。
不要被抛在后面，今年9月加入我们的国际智能应用博览会中，为您的业务战略提供未来保障！该展不同于其它市场渠道，该展会有机会直接接触终端消费者，了解消费者的真正需求及面临的挑战，为建立长期稳定的合作关系奠定良好基础。
如果贵公司的目的是直接找到具有强购买力的用户以及寻求潜在的合作伙伴，国际智能应用博览会是贵司的不2选择！行业领先企业云集于此，麦瑞展览作为该展在中国区的1级代理，将为我们的展商提供参展咨询、展位申请和人员行程等1站式服务。
往届观众代表：
来自财富 500 强企业、工业集团、政府办公室、0售商、制造商、连接和平台提供商、石油和天然气公司、投资公司、金融和保险服务、汽车制造商、运输公司、咨询公司、系统集成商的战略家、技术人员、开发人员和实施人员， 初创公司以及云和分析公司。
其中65%以上的参会人员都是主管以上级别。
参展产品：
感知层：MEMS、RF1D、智能卡、传感器、条码、生物识别、安防监控等；
网络传输层：LTEM/NB1oT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eS1M、ZigBee、Bluetooth、GPRS、W1F1、UWB、Zwave等；
运算与平台层：云计算、边缘计算、云平台、大数据与数据安全、人工智能P0C到生产，扩展A1，计算机视觉和NLP；
应用层：智能穿戴、智慧城市、智能家居、实时精准定位、智慧0售、无人售货、工业4.0、智慧物流、政务科技等；
技术与产品：核心控制芯片及嵌入式芯片、系统集成和软件、电池能源、网络架构和数据处理等
国际智能应用博览会有3大主题，分别是世界物联网1oT World、 人工智能大会A1 Summit和量子计算峰会Quantum Computing Summit，该展会将展示新兴和变革性技术的现实应用。
在这个重要的场所将汇聚科技巨头和杰出演讲者、精明的解决方案提供商、将其应用于现实的企业和基础设备制造商，探索如何实现成功的技术实施，创造更美好的未来。
世界物联网1oT World展是当今世界上最大以及覆盖范围最广泛的物联网领域的博览会。
该展会连结了在各种业界从事物联网1oT实用化策略规划、技术开发、实际装载的专家，成为开创商业未来的起点。
吸引了来自全球64个国家及地区的超过300家参展企业，以及超过11000名专业观众和学者。
其中具有强购买力的观展商高达84%，高战略层C级观众1000余人，展会满意率高达94%。
国际知名参展商有：1BM、微软、谷歌、爱立信、英特尔、ATT通信、TMobile、安富利集团、万事达Master Card、威瑞森Verizon电信、新美亚SANM1NASC1、诺基亚、美国保险商实验室UL、瞻博网络Juniper、SigFox、Prodrive、Soracom等。
2022年，该展成功与人工智能大会合并，并加入了新的量子计算话题1起成就了世界最大的物联网和人工智能大会！
人工智能大会 A1 Summit
人工智能大会 A1 Summit：物联网和人工智能是完美的合作伙伴，相辅相成，促进增长。
A1 通过从数据中获取业务价值，并为 1oT 解决方案绘制见解和操作，充当使 1oT 系统和设备更加智能的关键功能。
这正是物联网世界大会和人工智能峰会联手的原因。
凭借 15 年的历史，我们的合作伙伴关系为您提供了1个宝贵的机会，让您与社交聚会、主办活动建立联系，并与您的技术专家同行建立联系。
量子计算峰会则是演讲性质的沟通。
邀请了美国前空军、6军人员、高盛投资人员、技术开发人员宣讲前沿的概念和技术实现的方向。
充满不确定性的1年之后，有1点很清楚：对于物联网生态系统而言，建立面对面的业务联系从未如此迫切。
国际智能应用博览会还有别开生面的“虚拟展会”，以线上+线下的的展会形式举办，国际智能应用博览会提供了与您的行业同行重新建立联系机会，并就如何为技术驱动的未来做好准备进行战略对话，展会效果受到了各界好评。
从可预订的会议空间、实践研讨会和仅限受邀参加的活动，到商务早餐和包括顶级专属网络在内的非正式网络派对，在我们众多的网络会议中，重新与同行建立联系并建立新的合作伙伴关系。
利用圆桌会议、校园之旅和更多机会应用智能现场直播！不要错过任何活动亮点：奥斯汀下班后将为贵宾、赞助商、演讲者和所有通行证持有者提供1系列有趣的社交体验和派对。
在Punch Bowl Social通过乒乓球来换挡，或者在伯德夫人湖上享受V1P游船。
食物、音乐和饮料都在通行证上！
国际智能应用博览会结合了新兴技术和领先品牌，展示了在物联网应用方面处于领先地位的组织，提供灵感，使企业能够更快地进入1个新的商业世界，拥有更准确的数据，确保企业能够在新的商业环境中茁壮成长。
随着行业和企业向新常态发展，是否进行数字化型不再是问题，而是可以多快发生。
不要被抛在后面，今年9月加入我们的国际智能应用博览会中，为您的业务战略提供未来保障！该展不同于其它市场渠道，该展会有机会直接接触终端消费者，了解消费者的真正需求及面临的挑战，为建立长期稳定的合作关系奠定良好基础。
如果贵公司的目的是直接找到具有强购买力的用户以及寻求潜在的合作伙伴，国际智能应用博览会是贵司的不2选择！行业领先企业云集于此，麦瑞展览作为该展在中国区的1级代理，将为我们的展商提供参展咨询、展位申请和人员行程等1站式服务。
往届观众代表：
来自财富 500 强企业、工业集团、政府办公室、0售商、制造商、连接和平台提供商、石油和天然气公司、投资公司、金融和保险服务、汽车制造商、运输公司、咨询公司、系统集成商的战略家、技术人员、开发人员和实施人员， 初创公司以及云和分析公司。
其中65%以上的参会人员都是主管以上级别。
参展产品：
感知层：MEMS、RF1D、智能卡、传感器、条码、生物识别、安防监控等；
网络传输层：LTEM/NB1oT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eS1M、ZigBee、Bluetooth、GPRS、W1F1、UWB、Zwave等；
运算与平台层：云计算、边缘计算、云平台、大数据与数据安全、人工智能P0C到生产，扩展A1，计算机视觉和NLP；
应用层：智能穿戴、智慧城市、智能家居、实时精准定位、智慧0售、无人售货、工业4.0、智慧物流、政务科技等；
技术与产品：核心控制芯片及嵌入式芯片、系统集成和软件、电池能源、网络架构和数据处理等
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